감사새로운LRA

반도체 분야 기술의 새로운 장, 리니어 로터리 액추에이터의 힘!

  반도체 산업의 급속한 발전과 함께3C미세 조립에 대한 수요가 증가하고 있으며 코어 액추에이터의 성능은 산업 발전의 핵심 요소 중 하나가 되었습니다.

  예를 들어IGBT웨이퍼를 처리할 때 칩 패키징 및 테스트 장비는 매우 정확한 범위 내에서 구성 요소 작업을 수행하는 힘을 유지해야 합니다. 휴대폰 카메라 모듈의 조립 과정에서 액추에이터는 매우 높은 위치 정확도, 부드러운 "소프트 랜딩" 능력, 긴 서비스 수명과 안정성을 가져야 합니다.

  이러한 산업의 정밀 제조 요구 사항을 충족하기 위해,감사자신20212년간의 노력 끝에 마침내 대량 생산 문제를 성공적으로 돌파하고 안정성이 높은 제품을 출시했습니다.LRA반도체 패키징 및 테스트, 칩 배치,3C정밀 조립 및 기타 분야.

제품 신뢰성 및 공정 안정성을 위해,감사과녁LRA일련의 제품은 차별화된 기술 경로를 채택하며 주요 장점은 다음과 같습니다.

1.정밀한 힘 제어 보상 및 소프트 랜딩 기술로 미세한 힘 제어 작동을 달성합니다.

  감사다른 여정LRA제품에는 적합한 전원이 사용되며 전원의 전체 스트로크의 추력 변동은 선형 차이 보상 알고리즘으로 보상되어 온도가 정확도에 미치는 영향을 줄입니다.

2.정력 마그네틱 스프링 기술은 전체 수명 주기의 힘 제어 안정성을 향상시키는 데 사용됩니다.

  감사에LRA이 제품은 정력 마그네틱 스프링 기술을 채택하여 풀 스트로크 정력 출력을 달성하여 제품이 사용 과정 전반에 걸쳐 안정적인 힘 제어 성능을 유지하도록 보장합니다.

마그네틱 스프링 대 풀 스프링

3. 자체 개발한 광학 편조 기술을 사용하여 고정밀 포지셔닝 달성

  LRA제품의 선형 및 회전 운동은 모두 직접 구동 기술을 기반으로 합니다.감사거의 1년 후, 다이렉트 드라이브의 위치 정확도를 향상시키기 위해 고정밀 격자 인코더가 개발되었습니다.

4.대량 생산 품질의 안정성을 보장하는 항공우주 등급 공정 품질 관리

  대량 생산의 안정성을 향상시키기 위해,감사보상 알고리즘의 적응형 보상 능력에 의존하여 소프트웨어의 견고성을 향상시키는 단계; 동시에 항공우주 품질 관리 전문가를 도입하여 제품 배치 배송의 일관성과 안정성을 보장하기 위해 생산 공정 제어를 안내합니다.

  감사시작LRA정밀한 힘 제어 보상, 소프트 랜딩 기술, 정력 자기 스프링 기술 및 고정밀 광학 편조 기술 및 기타 혁신적인 기술을 통해 일련의 선형 로터리 액추에이터 제품은 반도체 패키징 및 테스트, 칩 배치,3C정밀 조립과 같은 산업은 강력한 지원을 제공합니다. 이러한 기술 혁신은 관련 산업의 급속한 발전을 더욱 촉진하고 정밀 제조 분야에 혁명적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 기술의 급격한 변화 시대에,감사의 획기적인 제품은 산업 혁신을 강력하게 지원합니다.LRA일련의 선형 로터리 액추에이터의 성공적인 개발 및 대량 생산은 반도체 패키징 및 테스트, 칩 배치,3C정밀 조립 및 기타 분야는 새로운 활력을 불어넣었고 더 많은 사용자가 정밀 제조 기술의 발전으로 혜택을 받게 될 것입니다.감사혁신에 대한 전체 산업의 열정을 자극하고 정밀 제조 분야를 더 높은 수준으로 이끌 것입니다.